KMP
埋込ゲージ

概要

本ゲージは樹脂内に埋め込み、樹脂の硬化収縮量や内部ひずみを測定するためのセンサです。小型なために複雑な形状の樹脂内部にも使用できエポキシ樹脂等と金属材料との組み合わせ使用時の内部応力の測定などに適しています。
※本ゲージは三菱電機（株）殿で発明され、弊社で製品化したものです。

材質　抵抗素子	－
材質　ベース	アルミ
主な適用接着剤と組合せたときの硬化後の使用温度範囲（℃）	（埋め込み）20～150℃
主なリード線と組み合わせた時の温度（℃）	ポリエステル銅線：20～150℃
自己温度補償範囲（℃）	20～120℃
適合線膨張係数×10^-6/℃	－
室温におけるひずみ限界（約%）	－
室温における疲労寿命（回数）	－